Esta información son unos apuntes personales, pueden no coincidir con la realidad o la actual versión de Kicad.
Aunque kicad soporta PCB multicapa, en esta explicación nos limitaremos a hablar de PCB de 2 capas.
Mucha de las capas son dobles, y tienen una letra F o B, delante, estas indican Front o Back, cara de arriba y cara de abajo, por lo demás son idénticas.
F.Cu y B.Cu:
Son las capas de cobre, el diseño que se hace en la captura de esquemas se convierte en estas capas.
Hay que tener cuidado con los planos de señal, que no siempre se representan (depende de alguno de los tres primeros botones que se ven en la foto) o estan actualizados, la combinación de tecla B actualiza el dibujo de estos planos.
Los planos de señal normalmente se utilizan para la masa, GND, pero se pueden asignar a cualquier red del esquema.
Esta es la principal capa sobre la que trabajaremos
Edge.Cuts:
En esta capa hay que dibujar los bordes que tendrá la PCB, tiene que ser uno (o varios) polígonos cerrado, en caso contrario el ERC dará error y cuando veamos la vista 3D de la placa no veremos la forma.
F.Silk y B.Silk:
Estas son las capas de la serigrafia, todo lo que tenga esta capa se pintara sobre la capa de barniz.
Normalmente es necesario reordenar las denominaciones de los componentes para que quede "bonito".
Se pueden importar dibujos en formato .DXF o .SVG desde algun programa de dibujo vectorial, p.e. es relativamente sencillo coger un logo en Inkscape, vectorizarlo y convertirlo a .SVG para luego importarlo como parte de la serigrafia. (archivo->importar->graficos)
Hay un parametro global que define si los textos deben verse siempre al derecho o como decida el usuario, si intentas rotar un texto y el programa parece que no te hace caso, probablablemente tengas activada la opcion de "keep upright" en edicion -> edit text & graphics properties....
F.Mask y B.Mask:
Estas capas indican donde se va a aplicar barniz para proteger el cobre,
Es una capa negativa, e.d. si hay dibujo ahi no se aplicara barniz (es una mascara)
normalmente es toda la placa menos las zonas de los pad de soldadura.
Es posible dibujar zonas, esas zonas quedara el cobre expuesto, y cuando corresponda cubierto de estaño, se puede utilizar cuando necesitemos aumentar la seccion de la pista para llevar mas electricidad, por ejemplo en la foto, las dos pistas que salen de U4:
Tambien se puede utilizar que textos o graficos tengan otro color.
Esta capa no se utiliza normalmente.
F.CrtYd y B.CrtYd:
Estas capas son generadas por los componentes, son una indicacion del espacio fisico que el componente ocupara en la placa, se debe intentar que los diferentes rectangulos o formas de los componentes no se monten entre si, ya que de lo contrario dara un error al pasar el ERC y probablmente de porblemas para montarlo en la vida real porque los componentes chochen entre si.
En el ejemplo se ve claramente que C4 y C3 se superponen, pero entre C1 y C4 no esta tan claro, en gris claro la capa F.CrtYd
Margin
Esta capa es para dibujar una guia y orientarte y no poner cosas muy cerca del borde, es puramente estetico.
F.Fab y B.Fab, Dwg.User, Cmts.User
Capas libres para documentar, escribir cualquier cosa o añadir comentarios, estas capas no se utilizan en la fabricacion de la PCB.
Normalmente los valores de los componentes estan en una capa .Fab, y por lo tanto no salen cuando luego se realiza la placa, si se quiere que alguno de estos valores aparezca en la serigrafia, p.e. hay que selecionarlos individualmente y cambiar la capa a alguna .Silk
F.Paste y B.Paste:
En una placa normal de agujeros (o THT Through Hole) no se utiliza, pero cuando se utilizan soldaduras SMD, indica las partes donde va a ir estaño, se utiliza para fabricar unas placas "stencil" que se usan para distribuir fácilmente la pasta en este tipo de placas.
Esta capa no se utiliza normalmente, y se genera automáticamente a partir de los componentes.
F.Adhes y B.Adhes:
Son capas para la indicar donde añadir adhesivo, se utilizan en la fabricación en serie.
Eco1 y Eco2
Capas libres para usar en lo que se quiera.
